Որոնք են զոդման գնդակները:

Եթե ​​զոդման գնդիկները հայտնվում են, դրանք կարող են ազդել շղթայի ընդհանուր ֆունկցիոնալության վրատախտակ.Փոքր զոդման գնդիկները անհրապույր են և կարող են բաղադրիչները մի փոքր տեղից շարժել:Ամենավատ դեպքերում, ավելի մեծ զոդման գնդիկները կարող են ընկնել մակերեսից և սպառել բաղադրիչների հոդերի որակը:Ավելի վատ, որոշ գնդակներ կարող են գլորվելտախտակի այլ մասերի վրա, ինչը հանգեցնում է շորտերի և այրվածքների:

Մի քանի պատճառ, թե ինչու են զոդման գնդիկները հայտնվում, ներառում են.

Eշինարարական միջավայրում ավելորդ խոնավությունը
Խոնավություն կամ խոնավություն PCB-ի վրա
Զոդման մածուկի մեջ չափազանց մեծ հոսք
Ջերմաստիճանը կամ ճնշումը չափազանց բարձր է վերամշակման գործընթացում
Անբավարար սրբում և մաքրում հետհոսքից հետո
Զոդման մածուկը անբավարար է պատրաստված
Զոդման գնդակների կանխարգելման ուղիները
Հաշվի առնելով զոդման գնդակների պատճառները՝ արտադրական գործընթացում կարող եք կիրառել տարբեր տեխնիկա և միջոցներ՝ դրանք կանխելու համար:Որոշ գործնական քայլեր են.

1. Նվազեցնել PCB խոնավությունը
PCB բազային նյութը կարող է պահպանել խոնավությունը, երբ այն գործարկեք:Եթե ​​տախտակը խոնավ է, երբ սկսում եք զոդում կիրառել, ամենայն հավանականությամբ կհայտնվեն զոդման գնդիկներ:Ապահովելով, որ տախտակը նույնքան խոնավությունից զերծ է, որքանհնարավոր է, արտադրողը կարող է կանխել դրանց առաջացումը:

Պահպանեք բոլոր PCB-ները չոր միջավայրում, առանց մոտակայքում խոնավության աղբյուրների:Արտադրությունից առաջ ստուգեք յուրաքանչյուր տախտակի վրա խոնավության նշանների համար և չորացրեք դրանք հակաստատիկ կտորներով:Հիշեք, որ խոնավությունը կարող է ավելանալ զոդման բարձիկներում:Յուրաքանչյուր արտադրական ցիկլից առաջ տախտակները 120 աստիճան ջերմաստիճանում չորս ժամ թխելը կարող է գոլորշիացնել ավելորդ խոնավությունը:

2. Ընտրեք ճիշտ զոդման մածուկը
Զոդման պատրաստման համար օգտագործվող նյութերը կարող են նաև զոդման գնդիկներ արտադրել:Ավելի բարձր մետաղի պարունակությունը և մածուկի մեջ ցածր օքսիդացումը նվազեցնում են գնդիկների առաջացման հավանականությունը, քանի որ զոդման մածուցիկությունը խանգարում է դրան:տաքացման ժամանակ փլուզվելուց։

Դուք կարող եք օգտագործել հոսքը, որը կօգնի կանխել օքսիդացումը և հեշտացնել տախտակների մաքրումը զոդումից հետո, բայց չափազանց շատ կհանգեցնի կառուցվածքի փլուզմանը:Ընտրեք զոդման մածուկ, որը համապատասխանում է տախտակի պատրաստման համար անհրաժեշտ չափանիշներին, և եռակցման գնդիկների առաջացման հավանականությունը զգալիորեն կնվազի:

3. Նախապես տաքացրեք PCB-ն
Երբ վերամշակման համակարգը սկսվում է, ավելի բարձր ջերմաստիճանը կարող է առաջացնել վաղաժամ հալում և գոլորշիացումզոդում այնպես, որ առաջացնի այն պղպջակ և գնդիկավոր.Սա պայմանավորված է տախտակի նյութի և վառարանի միջև եղած կտրուկ տարբերությամբ:

Դա կանխելու համար նախապես տաքացրեք տախտակները, որպեսզի դրանք ավելի մոտ լինեն ջեռոցի ջերմաստիճանին:Սա կնվազեցնի փոփոխության աստիճանը, երբ տաքացումը սկսվի ներսում, թույլ տալով, որ զոդը հավասարաչափ հալվի առանց գերտաքացման:

4. Բաց մի թողեք Զոդման դիմակը
Զոդման դիմակները պոլիմերի բարակ շերտ են, որը կիրառվում է շղթայի պղնձի հետքերի վրա, և առանց դրանց կարող են ձևավորվել զոդման գնդիկներ:Համոզվեք, որ դուք ճիշտ եք օգտագործում զոդման մածուկը, որպեսզի կանխեք հետքերի և բարձիկների միջև բացերը, և ստուգեք, որ զոդման դիմակը տեղում է:

Դուք կարող եք բարելավել այս գործընթացը՝ օգտագործելով բարձրորակ սարքավորումներ, ինչպես նաև դանդաղեցնելով տախտակների նախնական տաքացման արագությունը:Ավելի դանդաղ նախնական տաքացման արագությունը թույլ է տալիս զոդումը հավասարաչափ տարածվել՝ առանց գնդիկների առաջացման համար տարածություններ թողնելու:

5. Նվազեցնել PCB-ի տեղադրման սթրեսը
Սթրեսը, որը դրվում է տախտակի վրա, երբ այն տեղադրվում է, կարող է ձգվել կամ խտացնել հետքերը և բարձիկները:Չափից շատ ներս ճնշում, և բարձիկները կմղվեն փակ.չափազանց շատ արտաքին սթրես, և նրանք կբացվեն:

Երբ դրանք չափազանց բաց են, զոդումը դուրս է մղվելու, և փակվելուց հետո դրանց մեջ բավարար քանակություն չի լինի:Համոզվեք, որ արտադրությունից առաջ տախտակը չի ձգվում կամ ջախջախվում, և զոդման այս սխալ քանակությունը չի գնդիկավորվում:

6. Կրկնակի ստուգման պահոցների տարածություն
Եթե ​​տախտակի վրա բարձիկները գտնվում են սխալ տեղերում կամ շատ մոտ կամ հեռու իրարից, դա կարող է հանգեցնել զոդման սխալ միավորման:Եթե ​​բարձիկների սխալ տեղադրման ժամանակ զոդման գնդիկները իսկապես ձևավորվեն, դա մեծացնում է հավանականությունը, որ դրանք ընկնեն և առաջացնեն շորտեր:

Համոզվեք, որ բոլոր պլաններում բարձիկներն ամենաօպտիմալ դիրքերում են, և յուրաքանչյուր տախտակ ճիշտ տպված է:Քանի դեռ նրանք ճիշտ են մտնում, նրանց դուրս գալու հետ կապված խնդիրներ չպետք է լինեն:

7. Ուշադիր եղեք տրաֆարետների մաքրման վրա
Յուրաքանչյուր անցումից հետո դուք պետք է պատշաճ կերպով մաքրեք ավելցուկային զոդման մածուկը կամ հոսեք տրաֆարետից:Եթե ​​դուք չպահեք ավելցուկները, դրանք կփոխանցվեն ապագա տախտակներին արտադրության գործընթացում:Այս ավելցուկները կծկվեն մակերեսի վրա կամ հորդառատ բարձիկներ և կկազմեն գնդակներ:

Լավ է յուրաքանչյուր փուլից հետո մաքրել ավելորդ յուղը և զոդել տրաֆարետից՝ կուտակումները կանխելու համար:Իհարկե, դա կարող է ժամանակատար լինել, բայց շատ ավելի լավ է դադարեցնել խնդիրը նախքան այն սրվել:

Զոդման գնդիկները EMS հավաքման ցանկացած արտադրողի ողբերգությունն են:Նրանց խնդիրները պարզ են, բայց դրանց պատճառները շատ են։Բարեբախտաբար, արտադրական գործընթացի յուրաքանչյուր փուլ նոր միջոց է տալիս դրանց առաջացումը կանխելու համար:

Ստուգեք ձեր արտադրական գործընթացը և տեսեք, թե որտեղ կարող եք կիրառել վերը նշված քայլերը՝ կանխելու համարԶոդման գնդակների ստեղծում SMT արտադրության մեջ: